|
高速PCB设计工具Expedition PCB
概述
Mentor Graphics公司的Expedition Enterprise是面向企业级的设计流程，Expedition PCB作为Expedition Enterprise的物理设计工具提供了完整的布局布线的环境。Expedition PCB兼顾易用性和功能性，为设计者提供完成当今最复杂PCB的领先设计平台。它包含交互式布线和定制化的多重自动布线以应对当今电子设计的挑战，诸如，差分对布线，网络蛇形布线，生产数据优化，微过孔和积层技术等。
Expedition PCB的核心技术是AutoActive。它代表了PCB设计技术的巨大进步，自动布线技术和交互式布线技术结合在一起，成为一个功能强大并且易用的设计环境，这消除了在不同工具之间跳转以及管理不同的约束而造成的负担。为设计者提供了比以前更为强大的控制功能，根据需要可在自动布线和手动布线间灵活切换，对于从简单任务到复杂流程，所有的目标都能够顺利完成。
特征介绍
约束定义
Expedition PCB具有广泛的约束设定机制以满足高速性能的需要，无论是在交互式布线还是自动布线情况下。CES约束编辑系统提供了综合约束驱动的设计方法学，减少了设计费用并缩短了产品上市时间。CES为电气和物理高速规则提供通用的约束输入，通过易用的、展开页式的用户界面与设计数据库链接，并和原理图、PCB进行交互。
区域规则
区域规则功能极大的提高了BGA或其它窄间距管脚器件的布线效率，无论是在交互式或是自动布线期间，DRC都遵循区域规则检查。区域规则可按层定义并可被指定给任何多边形、矩形或圆。当出入设定规则区域时布线宽度和间距自动改变，在不同的规则区域内设计者也可设定不同的过孔尺寸和间距。
网络蛇型绕线
进行交互式布线时，图形化的绕线调整可显示调线标尺，提示设计者是否已达到或超过限定的长度，当设计者编辑网络时，标尺将动态更新，提供即时反馈。在自动布线模式下，布线器将按照工程师设定的绕线模式自动等长布线。
差分对布线
采用Expedition PCB进行差分对布线快速、易用，改变了人们对高速设计的传统观念，差分对可分层或根据网络类型进行间距设置。编辑差分对的一根线，另一根将会自动做相应调整。相邻层的差分对布线模式为高密度PCB的差分网络设计提供了更多的选择。
总线布线
Expedition PCB的总线布线功能允许设计者同时布多个网络，包括差分对和圆弧布线，甚至能穿过交错的管脚区域。在布线过程中可推挤其它过孔和布线，并自动进行覆铜避让，通过快捷键选择切换过孔样式，在高密度区域增强布线的灵活性。
高级互连布线
在BGA、CSP、COB和DCA封装盛行的板级设计中，密度越来越大，高级互连布线技术也日益流行。积层法和微过孔结构的采用使得板极设计变得更加复杂，Expedition PCB针对高级互连设计提供领先的技术。
Expedition PCB支持定义复杂的过孔规则和布线规则。过孔可在任意两层间设置，除了传统的层压结构，Expedition PCB支持在层压上积层的技术以解决高密度多管脚器件的布线出口问题。采用积层技术的层上可以采用比它下面采用层压技术的层上更小的布线间距。Expedition PCB可以设定过孔的间距和和信号延迟值。此外，在BGA扇出和管脚交叉的连接器扇出时，它支持真正的45度布线，并采用区域规则使高密度区域出线变得更加便利。
XtremePCB
XtremePCB 是一场革命性和令人兴奋的新技术，使多人同时完成一个设计成为可能。和传统的需要分割-合并的团队协同设计方法学不同，XtremePCB不需要任何的物理分割，每一个设计者可实时看到其他同伴的编辑动作。因为不需要额外的培训的和复杂的设置，设计者可在任何时候从世界的任一角落参与协同设计，完成时间紧急的项目，极大地缩短设计时间，XtremePCB对大型复杂的设计和混合技术的PCB设计是一种理想的选择。
动态覆铜
在Expedition PCB中覆铜的产生是动态的并且在编辑过程中实时更新的，不需要覆铜处理器进行后处理。当进行设计编辑时，Expedition PCB 的覆铜可自动避让布线、过孔和焊盘。动态覆铜响应迅速，允许设计者在编辑时移动过孔或推挤其它过孔，布线和覆铜的连接性保持不变。
动态错误检查
设计中的错误可动态显示，并且可单独设置颜色以便于区别。当一个错误被更正了后，会自动从错误列表中清除。 工程更改命令
ECO可能在设计流程中导致延迟或错误，Expedition流程减少了这种可能性并使得ECO比以前更加精确。此外Expedition PCB 强大的自动操作和紧密的系统集成极大地减少了ECO的完成时间并消除了同步错误。在不违反规则的前提下，设计者可实时更改规则，更换器件，重新自动布线。
设计复用
设计复用模块生成和存储包括原理图、PCB布局和布线数据。复用的模块可在同一个设计中放置和更改，也可在其它设计中采用。设计复用自动管理设计流程和数据，减少了整个PCB设计的周期。
版本管理
版本管理器管理可从一个设计数据库中衍生的多个产品配置，版本管理器的单点ECO管理方式使得错误最小化，节约成本，提高设计品质和生产效率。
RF射频电路设计
许多PCB设计，例如手机和无绳电话，射频电路与数字电路、模拟电路紧密集成，在Expedition PCB 中可实现灵活的射频电路设计。通过IFF/Agilent ADS接口，射频数据的设计、仿真和验证结果可直接输入DxDesigner和Expedition PCB，或从它们输出到Agilent ADS，确保数据的同步和完整性。
拓扑布线和规划
Topology Planning and Bus Routing，是Expedition PCB中最新推出的产品，该技术在业界获得年度大奖，对传统布线技术有着重大的突破。
作为行业领先科技的Topology Planning and Routing技术可以按照工程师的构想对总线布线的拓扑进行规划，在此基础上借助自动布线器完成简洁有组织的总线布线工作。 借助Bus Routing可以显著的减少设计时间，提高了设计者的效率和PCB的质量，使之达到最佳性能，同时通过Topology Planning还能增强系统工程师和PCB设计工程师之间的沟通。
HyperLynx Thermal
HyperLynx Thermal是Mentor Graphics推出的专门针对高速、高密度PCB的板极热分析工具。可分别分析元器件布局后，布线部分完成后及设计全部完成后的板级热（Thermal）问题；温度等高线，温度梯度，超过温度限制的区域均可图形化显示，可使设计者在设计早期就能制定出正确的方案来解决板卡和器件的过热问题。
Expedition PCB可自动输出板级数据和器件级数据到HyperLynx Thermal，自动创建仿真架构。HyperLynx Thermal源于BETAsoft，已经经过了多达17年的业界验证，其准确率在90%以上 。其他PCB工具如BoardStation, Pads, Cadence Allegro, Orcad Layout, Cadstar, Viaula, Protel，Pcad等可以先导出IDF文件，通过IDF导入HyperLynx Thermal。
|
