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bdiPro是一个功能强大的软件包，允许通过ABATRON的BDM/JTAG接口BDI1000、BDI2000和BDI3000进行板上编程。特别是表面贴装设计，bdiPro避免了效率低下单个芯片的编程。未编程过的闪存可以焊接到印刷电路板，以后可以根据需要随时通过bdiPro烧写。基于Windows的用户界面操作方便。板上编程还有的其它优点。
特点：
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通过BDM / JTAG接口高速闪存板上编程
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可编程所有流行的闪存
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主机访问通过RS232（可达115千波特）或以太网（10/100兆位/秒）
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对目标系统进行初始化配置程序序列
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支持8位、16位、32位和64位的编程模式
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加载和编辑内存映像
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校验和计算
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内存转储和验证功能
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存储和调用用户自定义程序设置
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对于HC12，bdiPro支持批处理编程内部闪存（适用于自动化生产）
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基于Windows的用户界面，操作简单。
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1年硬件保修和1年的软件维护和支持
BDI2000/1000的闪存编程速度
Programming Speed with BDI1000 & BDI2000
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Target Configuration
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BDI1000 (Kbytes/s)
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BDI2000 (Kbytes/s)
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AMD 29F040 x 32 bit / MPC860 @ 50 MHz
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90
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170
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AMD 29F016 x 32 bit / MPC68360 @ 25 MHz
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90
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130
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LH 28F016 x 32 bit / MPC8260 @ 40 MHz
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40
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HC12 Internal Flash / HC9S12DP256 @ 24 MHz
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33
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AT49BV1614 x 16 bit / AT91R40008 @ 66 MHz
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90
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110
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BDI3000的闪存编程速度
Programming Speed with BDI3000
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Target CPU
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Flash
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JTAG Clock
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Kbytes/s
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MPC8349E MDS
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I28F640J3 / 16-bit
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32 MHz
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124
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EVKIT 405EP
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AM29LV160DB / 16-bit
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32 MHz
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180
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M5329EVB
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I28F160C3 / 16-bit
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16 MHz
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110
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PXA250
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I28F128J3 / 32-bit
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32 MHz
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220
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ARM7TDMI
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SST39VF400 / 16-bit
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32 MHz
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130
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MPC8560ADS
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I28F640J3 / 32-bit
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32 MHz
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190
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MPC8260FADS
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LH28F016 / 32-bit
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32 MHz
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110
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DB1100(MIPS32)
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AM29LV640MH/L / 32-bit
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32 MHz
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104
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支持的处理器：
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CPU12 (只有BDI1000支持)
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CPU16/32/CPU32+ (BDI3000不支持)
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MPC5xx/8xx
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PPC6xx/7xx, MPC82xx, MPC83xx, MPC7400/7410, MPC51xx, MPC5200(BDI1000不支持)
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MPC85xx/P10xx/P2020(BDI1000不支持)
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PPC4xx:
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405EP, 405EX, 405EXr, 405EZ, 405GP, 405GPr
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440EP, 440EPx, 440GP, 440GR, 440GRx, 440GX, 440SP, 440SPe, 460GT, 460EX
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Xilinx Virtex-II Pro, Xilinx Virtex-4
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APM821xx, APM86xxx
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ColdFire (BDI3000不支持MCF5204, MCF5206(e) and MCF5272)
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M-CORE (BDI3000不支持)
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ARM:
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ARM7TDMI, ARM710T, ARM720T, ARM740T
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ARM9TDMI, ARM920T, ARM922T, ARM940T, TI925T
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ARM9E, ARM926E, ARM946E, ARM966E
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Feroceon Cores
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XScale:
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IOP310, IOP321 PXA210, PXA250, PXA255 IXP425, IXP2400, IXP2800
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MIPS32: (BDI1000不支持)
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4K, 4KE, 24K, IDT RC323xx, IDT RC324xx, AU1xxx
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